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需求疲软业绩承压，兆易创新股东减持凸显芯片设计行业挑战
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向死而生 美的“阻碍”，恰是“中国芯”自主设计的淬火之石
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3D打印技术与多器官微流控芯片 融合创新的设计及研发之路
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清华校友突破MEMS融合瞬态电子技术 高集成度可降解芯片从概念照进现实
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美的芯片战略 家电与汽车双轮驱动，底气源于深厚技术积累与产业协同
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5G普及大幕拉开 全球首款5G集成式SoC三星Exynos 980详解
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领慧立芯完成近3亿元A轮融资，加速模拟及混合信号芯片研发创新
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趋势丨研发光量子芯片，中国或将迎来新机遇
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国产光刻机突破 技术自主之路上的里程碑与现实挑战
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中国芯片产业迎来历史性跨越 万亿投资开启自主创新新纪元
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OPPO解散芯片团队的真相 真的是因为“不缺钱”吗？
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中国量子芯片的突破 从设计研发到《科学》杂志的里程碑
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立芯软件完成新一轮融资，加速国产芯片设计研发新突破
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南科大潘权团队突破有线芯片设计瓶颈，引领高速数据传输新纪元
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华为芯片设计研发双突破 迈向自主可控，重塑全球半导体格局
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高考志愿新方向 芯片设计与研发专业，破解“卡脖子”困局的关键之路
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美国战略失算，欧洲十三国芯片联盟崛起 余承东的预言成真
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云途半导体完成亿元A轮融资，车规级MCU芯片实现量产出货，引领国产芯片设计新突破
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国产28纳米芯片产业链曙光初现 设计研发突破与未来展望
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江波龙 以PTM模式重塑企业级存储市场的半导体先锋
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